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概述
SH688是缩合型单组份室温硫化硅橡胶,在接触水汽的条件下发生缩合交联反应,固化得到网状结构的高性能弹性体,并释放醇类小分子,固化后对金属、塑料、陶瓷表面具有的粘接力。
特性
☆ 粘接力好。
☆ 在 -60℃~200℃范围内可连续使用。
☆ 绝缘、防潮、不溶胀。
☆ 符合 RoHS 指令要求。
主要用途
本品主要用于 AC、DC各种电源,逆变器等高电压部份的绝缘粘接和密封;亦应用于 PCB敏感元件、电容、三极管等电子元器件的粘接固定。
性能参数
检测项目 | 单位 | 参考标准 | 数值 | |
固 化 前 | 外观 | / | 目测 | 白色半膏状 |
表干时间 | min | GB/T13477.5-2002 | ≤20 | |
密度 | g/cm3 | GB/T13477.2-2002 | 1.48±0.05 | |
固 后 | 硬度 | ShoreA | GB/T531.1-2008 | 55±5 |
抗拉强度 | MPa | GB/T528-2009 | ≥1.5 | |
粘接强度 | GB/T11211-2009 | 铝:≥1.5 | ||
伸长率 | % | ≥120 | ||
撕裂强度 | KN/m | GB/T529-2008 | ≥4 | |
击穿电压 | kv/mm | GB/T1695-2005 | ≥15 | |
体积电阻率 | Ω·cm3 | GB/T1692-2008 | ≥1.0× | |
介电常数 | 60Hz | GB/T1693-2007 | ≤4.0 | |
介电损耗因子 | 60Hz | GB/T1693-2007 | 0.003 |
使用方法
清洁:清洁并干燥待粘物表面,去除油脂等物质,防止影响粘接效果。
施胶:
u 将胶料挤出涂覆在待粘物表面,迅速施加另一待粘物,粘接物在胶体未完全固化之前请勿受力,应当在表干之前完成其他操作。
u 施胶和固化场所应保持通风良好,保证固化充分。
u 施胶厚度不宜超过 6mm,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
u 施胶后胶料若未一次性用完,应当密封出胶口,以保证能够进行持续挤出及施胶操作。
包装
铝皮管包装100ml/支,PE管装300ml/支、塑料管包装2.6L/支,也可根据用户要求定制包装。
颜色说明
白色
储存
本品为无毒非危险品,储存于阴凉干燥处,避免雨淋和曝晒,25℃未开封条件下保质期为 6 个月。
注意事项
1. 施胶和固化过程不能在密闭环境中进行,应保持良好通风。
2. 施胶时避免接触眼睛;若发生胶体接触眼睛事件,须用大量水冲洗,并及时就医;更多安全数据参见产品安全数据表(MSDS)。
特别声明:
本说明所提供数据均为特定条件下测得,因使用环境的不同会略有差异。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。建议使用者在使用前预先测试,以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题,请与本公司联系。