精致贴片机D3A租赁,贴片机

贴片机D3A租赁,贴片机

采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。

Panasonic NPM-D3松下模组贴片机

松下模组贴片机NPM-D3型号NM-EJM6D

松下模组贴片机NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模组贴片机NPM-D3贴装速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模组贴片机NPM-D3贴装精度：Within+/-40um

松下模组贴片机NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模组贴片机NPM-D3电源：三相AC2V 2.7KVA

SMT/AI设备租售回收:
松下贴片机
1).松下模组贴片机NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能贴片机DT401,BM221
松下AI插件机
1).松下跳线插件机JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下卧式插件机AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件机RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士贴片机
1).富士高速贴片机 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士贴片机 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西门子贴片机
1) 西门子高速贴片机X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西门子多功能贴片机HF3,HF,F5HM,F5,F4

贴片机的品牌有很多，除了文章中介绍的松下贴片机外，还有索尼、西 门 子、三星和元利盛等品牌。贴片机按照速度区分可以分为中速、高速和速，高速度能达到12.7万片每小时;按照方式区分：顺序式，同时在线式和同时式三种，主要就是根据元器件的安装顺序区分;操作方式就是分为自动化和手动式两种，全自动式能够很好的加快工业生产效率。

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

NPM高速模块化贴片机
松下贴片机NPM高速模块化贴片机特点：通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理。

1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）

根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

在线（离线）编程

对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

2. 安装完后，进行人工检测，确保无误；

试贴生产

检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。

贴后产品检查

首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。