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采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的,通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间,从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
机种名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
双式:L50×W50~L510×W300
单式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式:3.6s**选择短型规格传送带时
电源:三相AC2V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8〜56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ,符合01005元件装配,精度:±0.02MM,CPK≥2,理论产能:84000Pich/H。
松下贴片机是SMT行业贴片机头部品牌之一,与西门子、FUJI并驾齐驱,统称为贴片机界中的三驾马车,在国内长三角、珠三角等众多SMT贴片代加工厂中占有率非常高,尤其是做消费量电子产品的贴片代加工厂用的更多,那么今天托普科给大家介绍下松下贴片机的操作教程。
准备工作
1. 准备相关产品的工艺文件,确保相关物料不出差错,并对明细料表做核对检查;
2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器(飞达),并且正确安装;
3. 飞达装料需检查飞达料号正确,并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心;
4. 设备状态检查(空气压缩机的气压是否达到标准要求,检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等)